雙五點(diǎn)熱封梯度儀為氣動(dòng)雙面加熱試驗(yàn)機(jī)，實(shí)現(xiàn)了溫度、時(shí)間、壓力三要素可控可調(diào)，采用上下加熱鋼條電熱管單獨(dú)加熱，溫控準(zhǔn)確，非常適合塑料薄膜、鋁箔等材料的熱封條件試驗(yàn)。外設(shè)加腳踏開關(guān)，適合單人操作。供塑料軟包裝生產(chǎn)廠家、實(shí)驗(yàn)室和檢測所等試驗(yàn)制袋工藝。
雙五點(diǎn)熱封梯度儀的性能優(yōu)勢：
1、嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機(jī)交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗(yàn)
2、設(shè)備可一次完成二件五組熱封試驗(yàn)，準(zhǔn)確、高效地獲得試樣熱封性能參數(shù)
3、五個(gè)上封頭分別由五個(gè)氣缸控制,保證熱封過程的穩(wěn)定性
4、標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計(jì)理念，可醉大限度的滿足用戶的個(gè)性化需求
5、7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實(shí)時(shí)顯示測試數(shù)據(jù)
6、手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
7、上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
8、系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動(dòng)
9、進(jìn)口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實(shí)時(shí)性
10、熱封溫度和時(shí)間參數(shù)皆可預(yù)設(shè)，直接輸入數(shù)值，即可進(jìn)入試驗(yàn)?zāi)Ｊ?/div>
11、專力設(shè)計(jì)的熱封頭結(jié)構(gòu)，確保整個(gè)熱封面的溫度均勻，整個(gè)熱封頭均勻性可達(dá)±1℃
12、采用優(yōu)質(zhì)耐高溫氣缸設(shè)計(jì)，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響
13、溫度、壓力、時(shí)間等試驗(yàn)參數(shù)可直接在觸摸屏上進(jìn)行輸入，操作方便快捷
14、熱封頭寬度、長度均可進(jìn)行特殊定制，不受熱封頭結(jié)構(gòu)的影響
雙五點(diǎn)熱封梯度儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時(shí)間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
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